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【オンデマンド:tdo2021031501】⾼密度実装を⽀える放熱材料と放熱デバイスの選定と活用のポイント

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株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹氏
1977 年に沖電気⼯業㈱⼊社。PBX 冷却方式の開発・研究、パソコン、FDD、HDD 等の熱設計、冷却方式開発、設計プロセス改⾰および熱設計⼿法開発に携わり、2007 年(株)サーマルデザインラボを設⽴。現在は熱設計を中⼼としたコンサルタントとして活躍している。著書に「熱設計完全制覇」(2018 日刊⼯業)、熱設計と数値シミュレーション(2015 年 オーム社)、トコトンやさしい熱設計の本(2015 年日刊⼯業)などがある。

講師の言葉

これから熱設計に携わる方や、放熱材料を使用している方を対象に、熱設計の基盤となる伝熱のメカニズムから、ヒートパイプを代表する各放熱材料の特徴や選び方、活用のコツを丁寧に解説します。

  • 1.5G・⾞載機器に⾒る冷却⽅法の特徴と課題
  • 2.熱によっておこる問題の拡がり
  • 3.伝熱のメカニズムとパラメータ
  • 4.電⼦機器の放熱経路
  • 5.機器の熱対策分類とトレンド
  • 6.放熱材料の役割と位置づけ
  • 7.スマホ・基地局おける放熱材料の重要性
  • 8.インバータにおける放熱材料の重要性
  • 9.TIM の種類と使い分けおよび選定⽅法
  • 10.ヒートスプレッダーとしての放熱材料の活用
  • 11.⾼放射材料とその効果
  • 12.ヒートパイプ・ベーパーチャンバーの原理と特徴、制限事項
  • 13.ヒートパイプ・ベーパーチャンバーの使用例と効果
  • 14.ペルチェ素⼦の原理と特徴、使用上の注意

    <習得知識>
     1. ⾃然空冷密閉機器の熱対策と熱設計⼿順の習得
     2. 各種TIM の特徴と注意点および選定の方法・⼿順についての理解
     3. ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、電⼦冷却デバイスなどの特徴と使い方、その効果の理解
    <講義概要>
     5G やCASE に代表される⾼密度電⼦機器ではファンレス密閉化が要求される中で、部品や基板の⾼発 熱・⼩型化が進んでいる。また処理スピードの増⼤に伴い、SoC の発熱量は増⼤しつつある。こうした機器 では伝導冷却を主体とした放熱構造が有効である。しかしながら、熱をうまく伝え(サーマルインターフェ ース)、うまく拡散する(ヒートスプレッド)構造を採らない限り、熱源の温度は下がらない。そのためには 放熱材料やデバイスを活用しつつ、効率的な熱設計を進める必要がある。  本講座では、放熱材料やデバイスの活用方法、設計選定⼿順について解説する。

    22,000円(税込)

    約6時間

    アカウント発行日から4週間
    ※テキストは申込の翌営業日以内(休日を除く)に発送

    カード決済または銀行振込
    ・カード決済の場合はこちらから
    ・銀行振込の場合はお申込みフォームからお申込みいただいた後、
     請求書を郵送いたします。請求書に記載の支払口座にお振込みください。

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