株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹氏
1977 年に沖電気⼯業㈱⼊社。PBX 冷却方式の開発・研究、パソコン、FDD、HDD 等の熱設計、冷却方式開発、設計プロセス改⾰および熱設計⼿法開発に携わり、2007 年（株）サーマルデザインラボを設⽴。現在は熱設計を中⼼としたコンサルタントとして活躍している。著書に「熱設計完全制覇」（2018 日刊⼯業）、熱設計と数値シミュレーション（2015 年 オーム社）、トコトンやさしい熱設計の本（2015 年日刊⼯業）などがある。
講師の言葉
これから熱設計に携わる方や、放熱材料を使用している方を対象に、熱設計の基盤となる伝熱のメカニズムから、ヒートパイプを代表する各放熱材料の特徴や選び方、活用のコツを丁寧に解説します。
＜習得知識＞
1. ⾃然空冷密閉機器の熱対策と熱設計⼿順の習得
2. 各種TIM の特徴と注意点および選定の方法・⼿順についての理解
3. ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、電⼦冷却デバイスなどの特徴と使い方、その効果の理解
＜講義概要＞
５G やCASE に代表される⾼密度電⼦機器ではファンレス密閉化が要求される中で、部品や基板の⾼発
熱・⼩型化が進んでいる。また処理スピードの増⼤に伴い、SoC の発熱量は増⼤しつつある。こうした機器
では伝導冷却を主体とした放熱構造が有効である。しかしながら、熱をうまく伝え（サーマルインターフェ
ース）、うまく拡散する（ヒートスプレッド）構造を採らない限り、熱源の温度は下がらない。そのためには
放熱材料やデバイスを活用しつつ、効率的な熱設計を進める必要がある。
本講座では、放熱材料やデバイスの活用方法、設計選定⼿順について解説する。
22,000円（税込）
約6時間
アカウント発行日から4週間
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