講師：株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹氏
1977年に沖電気工業㈱入社。PBX冷却方式の開発・研究、パソコン、FDD、HDD等の熱設計、冷却方式開発、設計プロセス改革および熱設計手法開発に携わり、2007年（株）サーマルデザインラボを設立。現在は熱設計を中心としたコンサルタントとして活躍している。著書に「熱設計完全制覇」（2018日刊工業）、熱設計と数値シミュレーション（2015年 オーム社）、トコトンやさしい熱設計の本（2015年日刊工業）などがある。
※この講座は2020年12月から配信予定です。
講習会について
tdo2020111902
- Ⅰ. 電子機器の放熱経路と熱対策
- 1. 電子機器の放熱ルートは主に２つ
- 2. 熱対策ツリーによる対策分類と対策選定
- Ⅱ. 自然空冷通風機器の熱設計
- 1．通風口の面積と形状
- 2．吸排気のバランス
- 3．スリット幅と温度上昇
- Ⅲ. 自然対流メカニズムと熱伝達促進
- 1. 接触熱抵抗の低減
- 2. TIMの種類と選定法
- 3. TIM選定時の注意点、評価法
- Ⅳ. 強制空冷機器の熱設計
- 1. ファン風量の決定法
- 2. ファンの並列運転と最適動作点
- 3. ファン障害物と風量の低下
- 4. PUSHとPULLのメリットデメリット
- Ⅴ. 基板の熱設計法
- 1. 熱流束による判定法
- 2. 危険部品判断シート
- 3. 熱対策仕分け法
- Ⅵ. ヒートシンクの熱設計
- 1. 熱抵抗と包絡体積
- 2. ヒートシンクのパラメータ決定順
- 3. 最適フィン枚数と向きによる熱抵抗の変化
昨今は、自動車のEV化や自動運転、５Gの普及や化合物半導体の活用など、幅広い分野で熱対策が重要となっている。熱問題は試作してはじめて発覚するケースが多く、設計最終段階で四苦八苦してつじつま合わせを行うパターンが多い。こうしたスキームに陥らないためには、設計者が熱対策の常套手段を理解し、設計上流で対策を施すことが重要である。 本講座では、筐体設計から基板、部品の熱設計まで、実装階層に応じた熱対策の実践方法を幅広く解説する。改めて熱の基本から学びたい方、実践に向けてノウハウを知っておきたい方に是非、参加いただきたい。
- 1. 部品・基板設計における熱設計方法と温度予測ツールの習得
- 2. 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
- 3. ヒートシンクの熱設計方法
22,000円(税込)
約3時間
アカウント発行日から4週間
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