ヒートシールの基礎理論と包装袋の機能評価 [講習会詳細]

※お申込前に「注意事項」をご確認ください

加熱接合プロセスにおける高分子の挙動を解説した上で、高品質なシールを実現するために重要な加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにはヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計について紹介します。

ヒートシールの基礎理論と包装袋の機能評価

～高分子材料の基礎、ヒートシールのメカニズム、評価と品質保証～

コード	tds20261216n1
ジャンル	食品
形式	オンラインセミナー（Live配信）
日程／時間	2026年 12月 16日(水)　10:30～16:15
配信について	見逃し配信もあります（視聴期間は講習会当日の10日後まで）
資料（テキスト）	電子ファイルをダウンロード
受講料 (申込プラン)	早割価格: 29,040円 (消費税込) ※9月11日までのお申し込みが対象です。通常価格: 36,300円 (消費税込)

ヒートシールの基礎理論と包装袋の機能評価

●講師

山形大学　大学院有機材料システム研究科准教授日本包装学会副会長宮田剣先生

●詳細

第1部　ヒートシールの基礎理論
・高分子材料の基礎とヒートシール～ヒートシールする高分子材料とは～～ガラス転移～～結晶化～
・接合のメカニズムと各種接合技術
・加熱接合における接合の要因

第2部　ヒートシールのメカニズム
・ヒートシールと高分子の結晶化
・高分子鎖のからみあいの影響
・高分子の結晶化の影響
・ヒートシールプロセスの温度プロフィール解析
・低結晶性高分子のヒートシール
・はく離強度の精密制御～イージーピール性のメカニズム～
・ヒートシールと超音波シール

第3部　ヒートシールの評価と品質保証（包装袋の機能評価）
・ヒートシール強度を決める要因
・包装袋の機能評価
・品質保証とプロセス制御

＜習得知識＞
・高分子材料の基礎（種類、特徴）
・高分子材料の結晶化のしくみ
・ヒートシールのしくみ、基本的な考え方
・ヒートシールの評価と品質保証

＜講義概要＞
　高分子フィルムの加熱接合技術は、ヒートシール技術として古くから使用されている技術です。しかし、その基礎原理は単純ではありません。
はじめに、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

ページTOPへ