設計・試作段階での熱問題による出戻りは珍しくありません。こういった状況に陥らないために必要な設計上流での熱対策の手段を、熱設計に精通した講師が丁寧に解説します。

熱設計入門 ～実装階層に応じた熱対策の定石・勘所～

株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹氏

1977年に沖電気工業㈱入社。PBX冷却方式の開発・研究、パソコン、FDD、HDD等の熱設計、冷却方式開発、設計プロセス改革および熱設計手法開発に携わり、2007年（株）サーマルデザインラボを設立。現在は熱設計を中心としたコンサルタントとして活躍している。著書に「熱設計完全制覇」（2018日刊工業）、熱設計と数値シミュレーション（2015年 オーム社）、トコトンやさしい熱設計の本（2015年日刊工業）などがある。

Ⅰ. 電子機器の放熱経路と熱対策
　1. 電子機器の放熱ルートは主に２つ
　2. 熱対策ツリーによる対策分類と対策選定　

Ⅱ. 自然空冷通風機器の熱設計
　1．通風口の面積と形状
　2．吸排気のバランス
　3．スリット幅と温度上昇

Ⅲ. 筐体放熱による冷却法
　1. 接触熱抵抗の低減
　2. TIMの種類と選定法
　3. TIM選定時の注意点、評価法

Ⅳ. 強制空冷機器の熱設計
　1. ファン風量の決定法
　2. ファンの並列運転と最適動作点　　
　3. ファン障害物と風量の低下
　4. PUSHとPULLのメリットデメリット

Ⅴ. 基板の熱設計法
　1. 熱流束による判定法　
　2. 危険部品判断シート
　3. 熱対策仕分け法

Ⅵ. ヒートシンクの熱設計
　1. 熱抵抗と包絡体積
　2. ヒートシンクのパラメータ決定順
　3. 最適フィン枚数と向きによる熱抵抗の変化