製造技術や材料開発系のエンジニアに！不適合品調査や破損原因解析、耐久試験後の分析に欠かせない表面観察について、装置を使いこなすテクニックや情報量の多い分析箇所の決定と鏡面研磨試料作成の極意に加え、分析結果を特許化に繋げるアプローチまでを解説します。

不具合箇所の表面観察・分析による
確実な不良対策・着実な品質改善のノウハウ

～SEM・EDX・EPMAの特徴と使い分け／分析箇所決定・鏡面研磨のテクニック～

                          本セミナーは「Zoom」を利用します。
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講師：栗原光技術士事務所 代表/技術士（化学部門・総合技術監理部門）栗原 光一郎氏

経歴： 1984年 北海道大学大学院 理学研究科 化学第二専攻 修士課程修了後、日立金属(株)に入社。主に電子部品の製造プロセスの研究開発に従事し、携帯電話用セラミック積層部品の製造プロセスの設計・開発・量産化、主要携帯電話メーカへの部品供給、軟磁性材料・部品に係る特許出願～権利化及び他社特許調査・対策を担当。2018年に栗原光技術士事務所を開業。(ホームページ: https://kurihara-ce.com )1999年にプロセス開発製品「デュアルバンド携帯電話機用アンテナスイッチモジュール」にて日刊工業新聞十大新製品賞、2007年に「ガラスセラミックス複合基板」（特許第3369780号）にて筆頭発明者・明細書作成者として発明協会中国経済産業局長賞をそれぞれ受賞。

Ⅰ. SEMの使いこなし方
　１．破断面だけの観察では情報が限られる
　２．上（一方向）からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
　３．加速電圧で見え方が全然違う ４．スケールの信頼性の確かめ方

Ⅱ. EDX(EDS)を活用する
　１．分析方法の得手不得手＜EDXとWDX＞（主元素が目立って、微量成分は見えにくい）
　２．得られているＸ線情報は表面のピンポイントからではない
　３．定量性・マッピングの精度を上げる方法

Ⅲ. EPMA(WDX/WDS)元素分析で補完
　１．微量成分の高感度検出と定量性向上（EDXの欠点を補う）
　２．線分析の活用＜界面・境界の情報を得る＞

Ⅳ. 分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
　１．観察/分析箇所（断面研磨箇所）の決定方法
　２．分析・解析すべき試料の準備
　３．樹脂に埋め込んで鏡面研磨
　４．具体的研磨手順・方法

Ⅴ. SEM/EDXに基づく不良対策

Ⅵ. 様々な解析手段活用で総合的判断
　１．マイクロフォーカスＸ線透視像
　２．超音波探傷／超音波イメージング
　３．その他

Ⅶ.解析結果からの特許出願