これから熱設計に携わる方や、放熱材料を使用している方を対象に、熱設計の基盤となる伝熱のメカニズムから、ヒートパイプを代表する各放熱材料の特徴や選び方、活用のコツを丁寧に解説します。

【Webセミナー】
⾼密度実装を⽀える放熱材料と
放熱デバイスの選定と活用のポイント

                               
                               
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講師： 株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹氏

経歴：1977 年に沖電気⼯業㈱⼊社。PBX 冷却方式の開発・研究、パソコン、FDD、HDD 等の熱設計、冷却方式開発、設計プロセス改⾰および熱設計⼿法開発に携わり、2007 年（株）サーマルデザインラボを設⽴。現在は熱設計を中⼼としたコンサルタントとして活躍している。著書に「熱設計完全制覇」（2018 日刊⼯業）、熱設計と数値シミュレーション（2015 年 オーム社）、トコトンやさしい熱設計の本（2015 年日刊⼯業）などがある。

１．５G・⾞載機器に⾒る冷却⽅法の特徴と課題

２．熱によっておこる問題の拡がり

３．伝熱のメカニズムとパラメータ

４．電⼦機器の放熱経路

５．機器の熱対策分類とトレンド

６．放熱材料の役割と位置づけ

７．スマホ・基地局おける放熱材料の重要性

８．インバータにおける放熱材料の重要性

９．TIM の種類と使い分けおよび選定⽅法

１０．ヒートスプレッダーとしての放熱材料の活用

１１．⾼放射材料とその効果

１２．ヒートパイプ・ベーパーチャンバーの原理と特徴、制限事項

１３．ヒートパイプ・ベーパーチャンバーの使用例と効果

１４．ペルチェ素⼦の原理と特徴、使用上の注意