このサイトではJavaScriptを使用しています。ブラウザの設定でJavaScriptを有効にしてからお使いください。 澱粉の糊化・老化のメカニズムと各種測定の具体例 [講習会詳細] | テックデザイン
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澱粉の制御が食品の品質やおいしさを左右すると言っても過言ではありません。物性変化(糊化・老化)に焦点を当て、メカニズムと制御の考え方、各種装置による評価技術(RVA・DSC)を各分野の専門家が解説します。

澱粉の糊化・老化のメカニズムと各種測定の具体例

~構成成分,糊化・老化特性,レオロジー特性の測定法,RVA,DSCによる測定ノウハウと評価事例~

【日 程】

2017年10月13日(金) 12:30~17:00

【会 場】

リファレンス西新宿 会議室(東京 新宿駅/西新宿駅)

【受講料】

29,980円(税込/テキスト付)

【スケジュール】
<2017年10月13日(金)>

■第1部 澱粉の基礎 ~糊化・老化のメカニズム・評価・制御~ (12:30~14:30)

講師: 東京農業大学 応用生物科学部 食品安全健康学科 教授 阿久澤 さゆり先生

■第2部 ラピッド・ビスコ・アナライザー(RVA)による糊化粘度特性と澱粉品質評価の具体例(14:45~15:45)

講師: 株式会社エヌエスピー 代表 丸山 恭弘

        株式会社エヌエスピー 桂 順二
    株式会社分析技術研究所(NSPグループ)長谷川 敦子

■第3部 熱分析の原理と食品分野での応用 (15:55~16:55)

講師: 株式会社島津製作所 分析計測事業部 グローバルアプリケーション開発センター 熱分析グループ長 太田 充

17:00~17:30 名刺交換会(自由参加)

■第1部 澱粉の基礎 ~糊化・老化のメカニズム・評価・制御~ (12:30~14:30)

講師: 東京農業大学 応用生物科学部 食品安全健康学科 教授 阿久澤 さゆり先生

経歴: 専門は調理科学、食品物性学。最近では、【天然澱粉の構造とレオロジー特性の相互関係と食品への利用】、【澱粉の構造改変とそのレオロジー特性の変化】などの研究に取組む。応用糖質科学会、日本食品工学会、農芸化学会、調理科学会に所属。

Ⅰ.澱粉のかたちと構成成分
 1.植物ごとの澱粉粒のさまざまな形状(SEMと偏光顕微鏡による観察)
 2.結晶性(X線回折計による結晶性)     
 3.見かけのアミロース含量
 4.アミロペクチンの鎖長分布         
 5.GPCと多角度光散乱法による分子量

Ⅱ.水と熱の共存下における澱粉の変化と糊液のレオロジー
 1.糊化・老化特性はどのような変化をとらえているのか?
 2.膨潤力・溶解度(加熱過程による、澱粉粒の溶解と保水力の測定)
 3.示差走査熱量計による結晶構造の崩壊    
 4.ペースト特性(澱粉粒の膨潤・崩壊)
 5.糊化後の分子会合(老化)         
 6.糊液のレオロジー測定は何をとらえているのか?

講演要旨:澱粉は最も身近な食品素材でありながら、分子構造や糊化特性、時間と温度による状態の変化(老化特性)、糊液のレオロジー特性の発現要因など、多くのことが充分に明らかにされていないため、代表的な数種類の澱粉が蓄積された経験に基づいて利用されています。天然澱粉の物性をコントロールするのは難しいのが現状ですが、まず、澱粉の基礎的知識として、澱粉とはどのようなものか、その糊液のレオロジー特性の測定法と数値の比較法などを解説します。

■第2部 ラピッド・ビスコ・アナライザー(RVA)による糊化粘度特性と澱粉品質評価の具体例

(14:45~15:45)

講師: 株式会社エヌエスピー 代表 丸山 恭弘

株式会社エヌエスピー 桂 順二氏 (ケモメトリスト・化学統計数学スペシャリスト)

株式会社分析技術研究所(NSPグループ)長谷川 敦子氏 (管理栄養士・シニアテクニカルアドバイザー) 

Ⅰ.ラピッド・ビスコ・アナライザー(RVA)紹介
 1.開発の背景から現在まで(国内の歴史と現状、傾向について) 
 2.アメリカやヨーロッパでの利用

Ⅱ.RVAアプリケーション具体例
 1.穀物(米・小麦・大麦・発芽麦・シリアルなど) 
 2.でんぷん、添加物全般    3.その他

Ⅲ.これからの可能性について
 1.機能性評価での利用              
 2.製造管理、工程管理での活用

講演要旨:ラピッド・ビスコ・アナライザー(RVA)はフォーリングナンバーやアミログラフと比較されますが、現在では発芽試験や低アミロ検査だけでなく、「標準化」される粘度計(糊化粘度計)として多くの業界と試験研究機関で使用される様になりました。昇温/冷却速度、回転数を含めた柔軟なプログラム設定と制御、解析が可能な糊化粘度計として、製品製造における品質・工程管理用として多くのアプリケーションが開発されるようになっています。講演では、国内外で開発が進むアプリケーションの方向性と具体例を解説させて頂き、これからの可能性についても紹介します。

■第3部 熱分析の原理と食品分野での応用 (15:55~16:55)

講師: 株式会社島津製作所 分析計測事業部 グローバルアプリケーション開発センター

熱分析グループ長 太田 充

Ⅰ.熱分析手法の概要
 1.各種熱分析手法の概略     
 2.DSCの原理と構造     
 3.DSC測定のノウハウ

Ⅱ.食品分野での熱分析の応用例
 1.でんぷんの糊化と老化     
 2.油脂(チョコレート)の融解 
 3.魚肉の測定(鮮度との関係) 
 4.鶏肉加工品の測定(食感との関係) 
 5.ウィスキーの測定   
 6.その他の例

講演要旨:熱分析の応用範囲は広く、食品分野においても研究や品質管理の重要な手段として使用されています。今回は熱分析の代表的な手法であるDSC、TGA、TMAについてその原理と装置概略、さらにDSCの測定ノウハウ、でんぷんを始めとした食品分野での種々測定例についてご紹介します。

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